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Elektrisch nicht leitende Wärmeleitpad 120 x 20 x 1 mm mit einer Leitfähigkeit von 21 W/m.K grau für die Kühlung von Grafikkarten und Prozessoren

Elektrisch nicht leitende Wärmeleitpad 120 x 20 x 1 mm mit einer Leitfähigkeit von 21 W/m.K grau für die Kühlung von Grafikkarten und Prozessoren

Nicht leitendes Kühlpad mit einer Dicke von 1 mm und einer Leitfähigkeit von 21 W/m.K. Grauer Streifen 120 x 20 mm kann mit Scheren auf Grafikkarten und Prozessoren zugeschnitten werden. Vollständige Beschreibung
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Elektrisch nicht leitende Wärmeleitpad 120 x 20 x 1 mm mit einer Leitfähigkeit von 21 W/m.K grau für die Kühlung von Grafikkarten und Prozessoren

Das Kühlpad mit einer Dicke von 1 mm ist für Bereiche vorgesehen, in denen zwischen dem Chip und dem Kühler ein Millimeter Abstand bleibt. Solche Abstände treten häufig bei Grafikkarten über den Speicherchips und den Spannungsreglern auf, aber auch in Notebooks oder Spielkonsolen. Das Pad erreicht eine Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K und leitet die Wärme vom Bauteil zum Kühler, auch dorthin, wo Wärmeleitpaste nicht geeignet ist. Es wird als grauer Streifen mit den Abmessungen 120 x 20 x 1 mm geliefert, der mit Scheren in die benötigten Teile geschnitten werden kann. Beide Flächen des Pads sind durch eine blaue abziehbare Folie geschützt.

  • Dicke 1 mm – die millimetergroße Schicht füllt größere Abstände zwischen dem Bauteil und dem Kühler aus. Bei einem Austausch ist es am besten, die gleiche Dicke beizubehalten, die die ursprünglichen Pads hatten, damit der Kühler auf den Hauptchip und die umliegenden Bauteile passt.
  • Wärmeabfuhr – die Leitfähigkeit von 21 W/m.K eignet sich für Bauteile, die unter Last viel Wärme erzeugen. Typischerweise handelt es sich um GDDR-Speicher auf Grafikkarten oder um Spannungsregelkreise rund um den Prozessor, deren Temperatur ohne qualitativ hochwertiges Pad schnell ansteigt.
  • Durchschlagspannung – laut der Parameter-Tabelle hält das Material bei einer Dicke von 1 mm mindestens 9,8 kV aus und leitet keinen elektrischen Strom. Das Pad kann daher bedenkenlos direkt auf bestückte Bauteile gelegt werden.
  • Zuschneiden nach Bedarf – aus dem Streifen 120 x 20 mm werden Rechtecke in der entsprechenden Größe der Chips abgeschnitten. Kleinere Teile können nebeneinander gelegt werden, sodass ein Streifen eine Reihe von Speichermodulen und mehrere Transistoren abdecken kann.
  • Abziehbare Folien – die blauen Schutzfolien auf beiden Seiten schützen das Pad vor Schmutz. Sie werden schrittweise entfernt, zuerst von der Seite, die auf den Chip gelegt wird, und dann von der Seite, die zum Kühler zeigt.
  • Breite Anwendung – neben Grafikkarten und Prozessoren findet das Pad auch Anwendung bei M.2 SSDs, Chipsätzen auf dem Motherboard, in Notebooks oder in Spielkonsolen. Entscheidend ist immer der Abstand zwischen dem Bauteil und dem Kühler im jeweiligen Gerät.

Inhalt der Verpackung:

  • 1x Wärmeleitpad 120 x 20 mm

Das Pad mit den Abmessungen 120 x 20 x 1 mm findet Verwendung bei der Wartung von Grafikkarten, dem Austausch von verhärteten Pads oder bei der Installation eines neuen Kühlers. Der Vorgang ist einfach: Kühler abnehmen, Reste der alten Pads entfernen, Chips reinigen, Pad zuschneiden und nach dem Entfernen der Folien auf die Bauteile legen. Der Streifen mit Dicke 1 mm ist geeignet, wo der Hersteller des Geräts mit einem millimetergroßen Abstand rechnet. Da es elektrisch nicht leitend ist, ist es unproblematisch, wenn es leicht über die umliegenden Bauteile hinausgeht. Die graue Farbe des Pads lässt sich auf der Platine leicht von den Chips unterscheiden, sodass die Position gut kontrolliert werden kann.

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