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Füllende Wärmeleitpad 120 x 20 x 3 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zuschneidbar für Grafikkarten und Notebooks

Füllende Wärmeleitpad 120 x 20 x 3 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zuschneidbar für Grafikkarten und Notebooks

Drei Millimeter dickes Pad mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K füllt die Lücken unter dem Kühler. Grauer Streifen 120 x 20 mm kann auf Chips zugeschnitten werden und leitet keinen Strom. Vollständige Beschreibung
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Füllende Wärmeleitpad 120 x 20 x 3 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zuschneidbar für Grafikkarten und Notebooks

Das Füllende Wärmeleitpad mit einer Dicke von 3 mm ist für Bereiche gedacht, in denen zwischen dem Bauteil und dem Kühler ein dreimillimeter großer Spalt verbleibt. Solche Abstände haben einige Kühler von Grafikkarten, Notebooks oder Spielkonsolen über den Speichern, der Stromversorgung oder Hilfschips. Das Pad mit Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K füllt diesen Spalt und leitet die Wärme vom Bauteil zum Kühler. Es wird als grauer Streifen 120 x 20 x 3 mm geliefert, aus dem mit einer Schere Stücke entsprechend der Größe der Chips ausgeschnitten werden können. Auf beiden Seiten wird es durch eine blaue Schutzfolie geschützt.

  • Dicke 3 mm – entscheidend ist, dass das Pad dem Spalt im jeweiligen Gerät entspricht. Die beste Orientierung bietet die gemessene Dicke des ursprünglichen Pads oder die Angabe aus der Servicedokumentation. Die richtige Dicke sorgt dafür, dass der Kühler sowohl auf dem Hauptchip als auch auf den umliegenden Bauteilen aufliegt.
  • Wärmeübertragung – die Leitfähigkeit von 21 W/m.K dient der Ableitung von Wärme von Bauteilen wie Grafikspeichern, Stromversorgungsleitungen, SSD-Controllern oder Chipsätzen. Das Pad passt sich dabei der Oberfläche des Chips an und gleicht dessen kleine Unebenheiten aus, sodass die Wärme nicht durch eine Luftschicht hindurchgeht.
  • Sicher für Elektronik – das Material leitet keinen elektrischen Strom und hat gemäß der Parameter-Tabelle Durchschlagspannung von mindestens 9,8 kV pro 1 mm. Daher kann es direkt auf die bestückte Leiterplatte gelegt werden.
  • Zuschneidbar nach Bedarf – der Streifen 120 x 20 mm kann mit einer Schere in kleinere Teile geschnitten werden, die auf die einzelnen Chips gelegt werden. Bei einer durchgehenden Reihe von Bauteilen kann auch ein längerer Streifen verwendet werden. Der ungenutzte Rest des Streifens kann für eine weitere Reparatur aufbewahrt werden.
  • Schutzfolie – die blaue Folie auf beiden Seiten schützt das Pad vor Schmutz und erleichtert die Handhabung. Sie wird erst entfernt, wenn das Stück auf das Bauteil aufgelegt wird.
  • Verwendung – Grafikkarten, Notebooks, Spielkonsolen, M.2 SSDs, Prozessoren und Chips auf Motherboards, bei denen der Hersteller mit einem Spalt von 3 mm rechnet.

Inhalt der Verpackung:

  • 1x Füllende Wärmeleitpad 120 x 20 mm

Das graue Pad 120 x 20 x 3 mm ist bei der Wartung und Instandhaltung von Kühlsystemen nützlich, wenn alte, verhärtete oder gerissene Pads ersetzt werden müssen. Nach dem Entfernen des Kühlers werden die Reste des ursprünglichen Materials entfernt und die Oberfläche der Bauteile gereinigt. Das Pad wird auf die benötigten Stücke zugeschnitten, die Folie wird abgezogen, die Stücke werden auf die Chips gelegt und der Kühler wird wieder an seinen Platz gesetzt. Dicke 3 mm ist für Geräte vorgesehen, bei denen der Hersteller mit diesem Spalt rechnet. Ein Streifen reicht für mehrere Bauteile, zum Beispiel für Speicher und Stromversorgungsleitungen der Grafikkarte oder für Chips im Notebook.

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