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Starke Wärmeleitpads 100 x 100 x 3 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend zum Ausschneiden von Teilen für GPU CPU
Starke Wärmeleitpads 100 x 100 x 3 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend zum Ausschneiden von Teilen für GPU CPU 1
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Starke Wärmeleitpads 100 x 100 x 3 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend zum Ausschneiden von Teilen für GPU CPU

Graues Blatt 100 x 100 x 3 mm füllt den großen Abstand zwischen Chip und Kühler und leitet Wärme mit einer Leitfähigkeit von 21 W/m.K. Es ist elektrisch nicht leitend und kann zugeschnitten werden. Vollständige Beschreibung
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Starke Wärmeleitpads 100 x 100 x 3 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend zum Ausschneiden von Teilen für GPU CPU und M.2 SSD

Das starke Wärmeleitpad mit den Abmessungen 100 x 100 mm ist ein graues quadratisches Blatt, aus dem mit einer Schere Teile für Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs, Laptops und Spielkonsolen vorbereitet werden. Mit einer Dicke von 3 mm ist es für Stellen geeignet, an denen der Kühler weit vom Bauteil entfernt ist und der Raum zwischen ihnen gefüllt werden muss. Das Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K leitet die Wärme vom Chip zum Kühler und passt sich dank seiner Flexibilität gut an die Oberfläche der Bauteile an. Auf beiden Seiten ist eine blaue Schutzfolie angebracht.

  • Quadratische Fläche 100 x 100 mm – das Blatt bietet genügend Material für mehrere Teile unterschiedlicher Größen. Es können Pads für Speicherchips und die Stromversorgung von Grafikkarten, für M.2 SSDs sowie für Chips auf der Hauptplatine oder in der Spielkonsole vorbereitet werden.
  • Dicke 3 mm – die Schicht füllt den Raum in Geräten, in denen der Abstand zwischen Chip und Kühler groß ist. Vor dem Austausch ist es ratsam, die Dicke des ursprünglichen Pads zu messen, da der Kühler nach der Montage gleichmäßig auf allen Bauteilen aufliegen muss.
  • Wärmeleitfähigkeit 21 W/m.K – das Pad ist für Bauteile vorgesehen, die bei Belastung stark erhitzen, wie z.B. Grafikspeicher, Stromversorgungsleitungen, Prozessoren und SSD-Controller. Es leitet die Wärme über die gesamte Fläche, die das Teil abdeckt.
  • Ohne elektrische Leitfähigkeit – das Material ist elektrisch nicht leitend und die Parameter-Tabelle gibt eine Durchschlagspannung von mindestens 9,8 kV pro 1 mm an. Das Pad kann daher direkt auf die bestückten Bauteile der Leiterplatte gelegt werden.
  • Ausschneiden nach Bedarf – mit einer Schere kann das Blatt leicht in die passende Größe für den Chip oder eine Gruppe von Bauteilen zugeschnitten werden. Das verbleibende Material kann für spätere Reparaturen aufbewahrt werden.
  • Doppelseitige Folie – die blaue Folie schützt beide Seiten des Pads vor Staub und Fingerabdrücken. Sie wird erst kurz vor dem Anbringen des Teils auf das Bauteil entfernt.
  • Verwendung in der Elektronik – Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs, Laptops, Spielkonsolen, Chips auf Hauptplatinen und andere Geräte mit Kühlern. Es ist immer wichtig, dass die Dicke von 3 mm dem Abstand im jeweiligen Gerät entspricht.

Inhalt der Verpackung:

  • 1x Wärmeleitpad 100 x 100 mm

Das graue Wärmeleitpad 100 x 100 x 3 mm dient der Wartung der Kühlung von Computern, Laptops und Spielkonsolen. Die große Blattgröße reicht für Teile für mehrere Bauteile und das Material bleibt auch für spätere Reparaturen übrig. Der Austausch beginnt mit dem Abnehmen des Kühlers, dem Entfernen des ursprünglichen Pads und der Reinigung der Oberfläche des Chips. Anschließend wird das Teil in der passenden Form ausgeschnitten, die Folie abgezogen, das Teil auf das Bauteil gelegt und der Kühler wieder montiert. Da das Pad elektrisch nicht leitend ist, kann es auch auf Platinen mit dicht angeordneten Bauteilen verwendet werden.

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