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Wärmeleitende Silikonpaste GD007 30 g in Dose mit Schraubverschluss Dichte 2,5 g/cm³ Grau Für CPU-Kühler IGBT-Module und Wechselrichter
Wärmeleitende Silikonpaste GD007 30 g in Dose mit Schraubverschluss Dichte 2,5 g/cm³ Grau Für CPU-Kühler IGBT-Module und Wechselrichter 1
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Wärmeleitende Silikonpaste GD007 30 g in Dose mit Schraubverschluss Dichte 2,5 g/cm³ Grau Für CPU-Kühler IGBT-Module und Wechselrichter

Dose mit 30 g Silikonpaste GD007 zum Auftragen mit einem Spachtel auf große Flächen von Kühlern, IGBT-Modulen, Wechselrichtern und USV-Quellen sowie auf Computerprozessoren. Vollständige Beschreibung
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Wärmeleitende Silikonpaste GD007 30 g in Dose mit Schraubverschluss Dichte 2,5 g/cm³ Grau Für CPU-Kühler IGBT-Module und Wechselrichter

Die Wärmeleitpaste GD007 füllt mikroskopisch kleine Unebenheiten zwischen der Oberfläche des Bauteils und der Kühlerbasis aus, damit die Wärme gleichmäßig und ohne Lufttaschen in den Kühler abgeleitet wird. In dieser Ausführung wird sie in einer Kunststoffdose mit einem Inhalt von 30 g geliefert, aus der Sie sie bequem entnehmen und auch auf großen Flächen verstreichen können. Es handelt sich um silikonbasierte Wärmeleitpaste GD007 in grauer Farbe, die eine dünne und durchgehende Schicht bildet. Die Dose eignet sich besonders für Werkstätten und Servicebetriebe, in denen mit großen Kühlern der Leistungselektronik gearbeitet wird und die Paste in größeren Mengen verbraucht wird. Sie findet Anwendung bei Wechselrichtern, Stromversorgungen, Servern und Computern.

Die auf dem Etikett angegebene Dichte der Paste beträgt 2,5 g/cm³ und dank der grauen Farbe können Sie leicht erkennen, ob die Kontaktfläche vollständig bedeckt ist. Die Dose hat ein oranges Etikett mit der Bezeichnung GD007 und einen schwarzen Schraubverschluss, der nach dem Schließen den Inhalt vor Staub und Austrocknung schützt. Die breite Öffnung ermöglicht das Entnehmen der Paste mit einem Spachtel oder einer Kelle, was bei großen Flächen schneller und bequemer ist als das Ausdrücken aus einer Spritze. Die Paste ist für IGBT-Module und Kühler von Wechselrichtern vorgesehen, eignet sich aber ebenso gut für CPU-Prozessoren, Wasserkühlungen von Computern, USV-Quellen, Servern oder zur Kühlung von Elektronik in Autos und Haushaltsgeräten.

  • Typ – silikonbasierte Wärmeleitpaste GD007
  • Menge der Paste – 30 g
  • Verpackung – Kunststoffdose mit schwarzem Schraubverschluss
  • Dichte – 2,5 g/cm³
  • Farbe der Paste – grau
  • Verwendung – IGBT-Module, Wechselrichter, USV-Quellen, Server, CPU-Prozessoren, Kühler, Wasserkühlungen und Elektronik im Auto
  • Inhalt der Verpackung – 1 Dose mit 30 g Wärmeleitpaste GD007

Vor der Anwendung entfernen Sie Reste der alten Paste von den Kontaktflächen und reinigen Sie die Oberfläche mit Isopropylalkohol und einem fusselfreien Tuch. Nehmen Sie die Paste mit einem sauberen Spachtel oder einer flachen Kelle aus der Dose und verstreichen Sie sie in einer dünnen Schicht über die gesamte Fläche des Bauteils; bei einem Prozessor reicht eine kleine Menge in der Mitte des Chips, die durch den Druck des Kühlers verteilt wird. Eine dickere Schicht verbessert die Kühlung nicht, verwenden Sie daher eher weniger Paste und wischen Sie überschüssige Paste ab. Geben Sie bereits aufgetragene Paste nicht zurück in die Dose, um eine Verunreinigung der Reserve zu vermeiden. Verschließen Sie die Dose nach Gebrauch fest und lagern Sie sie trocken, kühl und außerhalb der Reichweite von Kindern.

Die Wärmeleitpaste GD007 in der Dose ist eine praktische Vorratslösung für Service, Werkstatt und Wartung von Industrieanlagen. Der Inhalt von 30 g reicht für viele Pastenwechsel bei Prozessoren und großen Kühlern der Leistungselektronik. Die silikonbasierte Zusammensetzung und die graue Farbe erleichtern das Verstreichen und die Kontrolle der Schicht. Der Schraubverschluss hält die verbleibende Paste bis zur nächsten Verwendung sauber. In der Verpackung finden Sie eine Dose mit 30 g Paste GD007, die sofort einsatzbereit ist.

Preis mit MwSt 22,66 €