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Wärmeleitpad 120 x 20 x 0,75 mm 21 W/m.K grau mit Schutzfolie zum Zuschneiden für Speicher und Chips von Grafikkarten und Prozessoren

Wärmeleitpad 120 x 20 x 0,75 mm 21 W/m.K grau mit Schutzfolie zum Zuschneiden für Speicher und Chips von Grafikkarten und Prozessoren

Wärmeleitpad Streifen 120 x 20 mm mit einer Dicke von 0,75 mm und einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K. Es kann für die Speicher von Grafikkarten, die Spannungsregler und Prozessoren zugeschnitten werden. Vollständige Beschreibung
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Wärmeleitpad 120 x 20 x 0,75 mm 21 W/m.K grau mit Schutzfolie zum Zuschneiden für Speicher und Chips von Grafikkarten und Prozessoren

Das Wärmeleitpad mit einer Dicke von 0,75 mm füllt den Raum zwischen der sich erwärmenden Komponente und dem Kühlkörper aus, wo Wärmeleitpaste die Lücke nicht überbrücken könnte. Es wird typischerweise für Speicherchips und Spannungsregler von Grafikkarten verwendet, findet aber auch Anwendung bei Prozessoren und anderen Chips. Das Material weist eine Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K auf, sodass die Wärme von der Komponente gleichmäßig in den metallischen Kühlkörper übergeht. Das Pad wird als grauer Streifen 120 x 20 x 0,75 mm verkauft, der beliebig zugeschnitten werden kann. Vor der Verwendung ist es auf beiden Seiten mit einer blauen Folie geschützt.

  • Dicke 0,75 mm – die Dicke des Pads muss der Entfernung zwischen Chip und Kühlkörper entsprechen. Am einfachsten misst man das ursprüngliche Pad mit einem Messschieber oder orientiert sich an den Angaben des Herstellers der Grafikkarte oder des Geräts. Die korrekt gewählte Dicke sorgt dafür, dass der Kühlkörper gleichzeitig auf allen Komponenten aufliegt.
  • Wärmeleitfähigkeit 21 W/m.K – dieser Parameter beschreibt die Fähigkeit des Materials, Wärme zu leiten. Das Pad ist für Komponenten mit höherer Wärmebelastung ausgelegt, wie z.B. Grafikspeicher oder Spannungswandler, die beim Spielen und unter Last am meisten erhitzt werden.
  • Zuschneidbar – der Streifen mit einer Länge von 120 mm und einer Breite von 20 mm kann mit einer Schere in kleinere Teile entsprechend der Form der einzelnen Chips geteilt werden. Die Stücke können nebeneinander gelegt werden, um eine ganze Reihe von Speichermodulen abzudecken. Abgeschnittene Stücke können für spätere Reparaturen aufbewahrt werden.
  • Elektrisch nicht leitend – das Material leitet keinen Strom und die Parameter-Tabelle gibt eine Durchschlagspannung von mindestens 9,8 kV pro 1 mm an. Das Pad kann daher direkt auf die Komponenten auf der Platine gelegt werden.
  • Doppelte Folie – die blauen Folien auf beiden Seiten halten die Oberfläche des Pads sauber. Die untere Folie wird vor dem Auflegen auf den Chip entfernt, die obere erst kurz vor dem Anbringen des Kühlkörpers.
  • Wo es Anwendung findet – Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs, Chipsätze von Mainboards, Laptops und Spielkonsolen. Bei jedem Gerät ist es ratsam, im Vorfeld zu überprüfen, welche Dicke des Pads für den jeweiligen Platz benötigt wird.

Inhalt der Verpackung:

  • 1x Wärmeleitpad 120 x 20 mm

Das graue Wärmeleitpad 120 x 20 x 0,75 mm ist für den Austausch von verhärteten oder beschädigten Pads bei der Reinigung und Wartung der Kühlung vorgesehen. Bei der Arbeit wird zunächst der Kühlkörper abgenommen, die Reste des ursprünglichen Pads entfernt und die Oberfläche der Chips gereinigt. Anschließend wird das Pad auf die benötigten Stücke zugeschnitten, auf die Komponenten gelegt und der Kühlkörper wieder angebracht und festgezogen. Dank der Dicke von 0,75 mm eignet es sich für Geräte, bei denen der Hersteller genau mit diesem Abstand zwischen Chip und Kühlkörper rechnet. Ein Streifen reicht für mehrere Komponenten, z.B. für Speicherchips von Grafikkarten, die um den Kern herum angeordnet sind.

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