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Startseite Startseite PC und Laptop Zubehör PC-Komponenten CPU-Kühler und Lüfter Wärmeleitpad für Chips 100 x 100 x 1,75 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau nicht leitend zum Zuschneiden für GPU CPU und SSD
Wärmeleitpad für Chips 100 x 100 x 1,75 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau nicht leitend zum Zuschneiden für GPU CPU und SSD
Wärmeleitpad für Chips 100 x 100 x 1,75 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau nicht leitend zum Zuschneiden für GPU CPU und SSD 1
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Wärmeleitpad für Chips 100 x 100 x 1,75 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau nicht leitend zum Zuschneiden für GPU CPU und SSD

Wärmeleitpad 100 x 100 x 1,75 mm in grauer Farbe leitet Wärme von GPU, CPU und SSD zum Kühler. Es hat eine Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K, leitet keinen Strom und kann zugeschnitten werden. Vollständige Beschreibung
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Wärmeleitpad für Chips 100 x 100 x 1,75 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau nicht leitend zum Zuschneiden für GPU CPU und SSD

Das Wärmeleitpad wird als graues Quadrat von 100 x 100 mm geliefert, aus dem mit Scheren Teile für Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs, Laptops oder Spielkonsolen zugeschnitten werden können. Ihre Dicke von 1,75 mm ist für Geräte bestimmt, bei denen zwischen Bauteil und Kühler ein größerer Abstand ausgefüllt werden muss. Das Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K verbindet die Oberfläche des Chips mit dem Kühler und leitet die während des Betriebs erzeugte Wärme ab. Die weiche Oberfläche passt sich gleichzeitig den kleinen Unebenheiten beider Flächen an. Jede Seite wird durch eine blaue abziehbare Folie geschützt.

  • Quadrat 100 x 100 mm – die Fläche des Blattes ermöglicht es, mehrere Teile in verschiedenen Formen auszuschneiden. Es eignet sich beispielsweise für Speicherchips und die Stromversorgung von Grafikkarten, für M.2 SSDs oder für Chips auf der Hauptplatine und in Laptops.
  • Dicke 1,75 mm – die Schicht füllt den Abstand an Stellen aus, wo zwischen Chip und Kühler ein größerer Abstand bleibt. Die Dicke des ursprünglichen Pads sollte vor dem Austausch gemessen werden, damit der Kühler nach der Montage gleichmäßig auf allen Bauteilen aufliegt.
  • Wärmeleitfähigkeit 21 W/m.K – das Pad ist für Bauteile bestimmt, die sich unter Last auf höhere Temperaturen erhitzen, wie z.B. Grafikspeicher, Stromversorgungsleitungen, Prozessoren oder SSD-Controller. Die Wärme wird über die gesamte Kontaktfläche abgeführt.
  • Leitet keinen elektrischen Strom – laut den Parameterangaben ist das Material elektrisch nicht leitend und hat eine Durchschlagspannung von mindestens 9,8 kV pro 1 mm. Das Pad kann somit direkt auf bestückte Bauteile der Leiterplatte gelegt werden.
  • Zuschneiden nach Maß – mit Scheren kann aus dem Blatt ein Teil genau nach der Größe des Chips oder einer ganzen Reihe von Bauteilen ausgeschnitten werden. Der nicht verwendete Materialrest kann für weitere Wartungen aufbewahrt werden.
  • Abziehbare Folie – die blaue Folie auf beiden Seiten schützt das Pad vor Schmutz und Fingerabdrücken. Sie wird erst entfernt, wenn das Teil auf das Bauteil gelegt wird.
  • Wo es Anwendung findet – Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs, Laptops, Spielkonsolen, Chips auf Hauptplatinen und weitere Elektronik mit Kühler. Es ist immer notwendig, dass die Dicke von 1,75 mm dem Abstand im jeweiligen Gerät entspricht.

Inhalt der Verpackung:

  • 1x Wärmeleitpad 100 x 100 mm

Das graue Pad 100 x 100 x 1,75 mm dient bei der Wartung und Reparatur der Kühlung von Computern, Laptops und Spielkonsolen. Die Größe 100 x 100 mm reicht für mehrere Teile gleichzeitig, und ein Teil des Blattes bleibt als Reserve. Zuerst wird der Kühler demontiert, das alte Pad vom Chip entfernt und die Oberfläche gereinigt. Dann wird das benötigte Teil in der richtigen Form ausgeschnitten, die Folie wird abgezogen, es wird auf das Bauteil gelegt und der Kühler wird wieder montiert. Dank des elektrisch nicht leitenden Materials kann das Pad auch dort verwendet werden, wo die Bauteile nah beieinander liegen.

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Preis mit MwSt 27,03 €