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Wärmeleitpad für Chips 85 x 45 x 1 mm 21 W/m.K grau nicht leitend zum Zuschneiden für Notebooks Konsolen und Grafikkarten
Wärmeleitpad für Chips 85 x 45 x 1 mm 21 W/m.K grau nicht leitend zum Zuschneiden für Notebooks Konsolen und Grafikkarten 1
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Wärmeleitpad für Chips 85 x 45 x 1 mm 21 W/m.K grau nicht leitend zum Zuschneiden für Notebooks Konsolen und Grafikkarten

Millimeterdickes Pad 85 x 45 mm mit einer Leitfähigkeit von 21 W/m.K für Notebooks, Konsolen und Grafikkarten. Leitet keinen Strom und lässt sich mit normalen Scheren zuschneiden. Vollständige Beschreibung
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Wärmeleitpad für Chips 85 x 45 x 1 mm 21 W/m.K grau nicht leitend zum Zuschneiden für Notebooks Konsolen und Grafikkarten

Wärmeleitpad für Chips mit den Abmessungen 85 x 45 mm und Dicke 1 mm füllt den Millimeterabstand zwischen dem Bauteil und dem Kühler aus. Mit einem solchen Abstand trifft man oft in Notebooks, Spielkonsolen oder bei Grafikkarten über den Speicher- und Stromversorgungsbereichen an. Das Material mit Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K überträgt die Wärme vom Bauteil zum Kühler und verhindert, dass zwischen ihnen eine isolierende Luftschicht bleibt. Das graue Rechteck kann mit einer Schere auf beliebig große Teile zugeschnitten werden. Auf beiden Flächen ist eine blaue Schutzfolie angebracht.

  • Dicke 1 mm – das Pad wird entsprechend dem Abstand zwischen Chip und Kühler ausgewählt. Am besten misst man das ursprüngliche Pad nach dem Zerlegen des Geräts, da ein zu dünnes Pad nicht aufliegt und ein zu dickes die Anpressung des Kühlers behindern kann.
  • Format 85 x 45 mm – aus der Fläche können größere Teile für einen voluminöseren Chip oder mehrere kleinere Stücke für Speicher, Transistoren oder Controller zugeschnitten werden. Das verbleibende Material eignet sich für weitere Reparaturen oder für andere Geräte mit demselben Abstand.
  • Wärmeleitfähigkeit – der Wert von 21 W/m.K ist geeignet für Bauteile, die sich bei längerer Belastung stark erhitzen. Das Pad füllt gleichzeitig kleine Unebenheiten und Höhenunterschiede zwischen den Chips aus. Es findet beispielsweise Anwendung bei GDDR-Speichern, Stromversorgungs-Transistoren oder SSD-Controller.
  • Elektrisch nicht leitend – das Material leitet keinen Strom und hält laut der Parameter-Tabelle bei einer Dicke von 1 mm Durchschlagspannung von mindestens 9,8 kV. Daher kann es direkt auf die bestückte Leiterplatte gelegt werden.
  • Schutzfolien – die blauen Folien schützen die Oberfläche beim Zuschneiden und Lagern. Sie werden erst bei der Montage entfernt, zuerst von der Seite zum Chip und zuletzt von der Seite zum Kühler.
  • Geeignete Geräte – Notebooks, Spielkonsolen, Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs und Chipsätze auf Motherboards, bei denen der Hersteller mit einem Millimeterabstand zwischen Bauteil und Kühler rechnet.

Inhalt der Verpackung:

  • 1x Wärmeleitpad 85 x 45 mm

Das graue Pad 85 x 45 x 1 mm ist für die Wartung der Kühlung in Notebooks, Konsolen und Desktop-Computern gedacht, wenn ausgehärtete oder gerissene Pads ersetzt werden müssen. Nach dem Abnehmen des Kühlers werden die Reste des alten Materials von den Chips entfernt und die Oberfläche gereinigt. Das Pad wird auf die benötigten Teile zugeschnitten, die Folien werden abgezogen und die Stücke werden auf die Bauteile gelegt, auf die dann der Kühler zurückkommt. Das Pad mit Millimeterdicke eignet sich für Geräte, bei denen der Hersteller mit diesem Abstand rechnet. Dank der Fläche von 85 x 45 mm entstehen aus einem Stück genügend Teile für Speicher und Stromversorgung der Grafikkarte sowie für weitere Chips.

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