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Wärmeleitpad für Kühler 100 x 100 x 0,75 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K graues nicht leitendes Schneidmaterial für Grafikkarten
Wärmeleitpad für Kühler 100 x 100 x 0,75 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K graues nicht leitendes Schneidmaterial für Grafikkarten 1
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Wärmeleitpad für Kühler 100 x 100 x 0,75 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K graues nicht leitendes Schneidmaterial für Grafikkarten

Quadratisches Blatt 100 x 100 mm mit einer Dicke von 0,75 mm und einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K überträgt Wärme von den Chips zum Kühler. Graues nicht leitendes Pad kann mit Scheren zugeschnitten werden. Vollständige Beschreibung
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Wärmeleitpad für Kühler 100 x 100 x 0,75 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K graues nicht leitendes Schneidmaterial für Grafikkarten und Prozessoren

Das Wärmeleitpad für Kühler hat die Form eines großen quadratischen Blattes von 100 x 100 mm, das zur Wärmeübertragung von den Chips auf der Grafikkarte, dem Prozessor, M.2 SSD oder dem Motherboard zum Kühler dient. Bei einer Dicke von 0,75 mm eignet es sich für Geräte, bei denen zwischen dem Bauteil und dem Kühler ein kleiner, aber nicht ganz minimaler Spalt bleibt. Das graue Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K füllt kleine Unebenheiten der Oberflächen aus und sorgt für einen durchgehenden Kontakt zwischen dem Chip und dem Kühler. Das Blatt kann mit Scheren zugeschnitten werden und ist auf beiden Seiten mit einer blauen Schutzfolie bedeckt.

  • Größe 100 x 100 mm – die quadratische Fläche bietet genügend Material für größere und kleinere Teile. Aus einem Blatt können Pads für Speichermodule und Stromkreise der Grafikkarte, für den Controller und den Speicher von M.2 SSD oder für die Chips des Motherboards zugeschnitten werden.
  • Dicke 0,75 mm – die Schicht ist für Stellen gedacht, an denen zwischen dem Chip und dem Kühler ein schmaler Spalt bleibt. Vor dem Austausch ist es ratsam, die Dicke des ursprünglichen Pads zu messen, da der Kühler korrekt auf allen Bauteilen gleichzeitig aufliegen muss.
  • Wärmeleitfähigkeit 21 W/m.K – das Pad ist geeignet für Chips, die unter Last stark erhitzen, wie Grafikspeicher, Stromversorgung, Prozessoren oder SSD-Controller. Die Wärme wird über die gesamte Fläche übertragen, die das Pad den Chip abdeckt.
  • Nicht leitendes Material – das Pad leitet keinen elektrischen Strom und die Parameter-Tabelle gibt die Durchschlagspannung von mindestens 9,8 kV pro 1 mm an. Es kann daher direkt auf den bestückten Bauteilen der Leiterplatte liegen.
  • Schneidbarkeit mit Scheren – das Blatt lässt sich leicht an die Kontur eines bestimmten Chips oder einer Gruppe von Chips anpassen. Das verbleibende Material kann aufbewahrt und später bei weiteren Wartungsarbeiten verwendet werden.
  • Blaue Folie auf beiden Seiten – schützt die Oberfläche vor Schmutz und Fingerabdrücken beim Schneiden und Handling. Sie wird erst entfernt, wenn das Teil auf das Bauteil gelegt wird.
  • Wo das Pad verwendet werden kann – Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs, Laptops, Spielkonsolen, Chips auf Motherboards und weitere Elektronik mit Kühlern. Es ist jedoch immer wichtig, dass die Dicke von 0,75 mm dem Spalt im jeweiligen Gerät entspricht.

Packungsinhalt:

  • 1x Wärmeleitpad 100 x 100 mm

Das graue Wärmeleitpad 100 x 100 x 0,75 mm ist ein praktischer Helfer bei der Wartung der Kühlung von Computern, Laptops oder Spielkonsolen. Die große Fläche des Blattes ermöglicht es, die Kühlung mehrerer Bauteile gleichzeitig wiederherzustellen oder einen Vorrat an Material für weitere Reparaturen zu haben. Der Austauschprozess beginnt mit dem Abnehmen des Kühlers, dem Entfernen des alten Pads und der Reinigung der Oberfläche des Chips. Anschließend wird das Pad in die benötigte Form zugeschnitten, die Folie abgezogen, es wird auf das Bauteil gelegt und der Kühler wird wieder montiert. Da das Pad elektrisch nicht leitend ist, kann es auch an Stellen mit dicht angeordneten Bauteilen verwendet werden.

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