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Wärmeleitpad zur Kühlung von Chips 100 x 100 x 1 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend zuschneidbar für GPU CPU
Wärmeleitpad zur Kühlung von Chips 100 x 100 x 1 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend zuschneidbar für GPU CPU 1
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Wärmeleitpad zur Kühlung von Chips 100 x 100 x 1 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend zuschneidbar für GPU CPU

Wärmeleitpad 100 x 100 x 1 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K füllt den Spalt zwischen Chip und Kühler. Graues nicht leitendes Material wird nach der Form des Bauteils zugeschnitten. Vollständige Beschreibung
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Wärmeleitpad zur Kühlung von Chips 100 x 100 x 1 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend zuschneidbar für GPU CPU und SSD

Das Wärmeleitpad zur Kühlung von Chips kommt als quadratisches Blatt mit den Abmessungen 100 x 100 mm, aus dem Teile genau nach Bedarf ausgeschnitten werden. Es findet Anwendung bei Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs, Laptops und Spielkonsolen. Dank der Dicke von 1 mm füllt es den Spalt zwischen Bauteil und Kühler dort, wo der Kühler nicht direkt auf dem Chip aufliegt. Das graue Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K leitet die Wärme an den Kühler weiter und gleicht kleine Unebenheiten beider Oberflächen aus. Das Pad ist auf beiden Seiten mit einer blauen Folie geschützt und kann mit einer Schere zugeschnitten werden.

  • Blatt 100 x 100 mm – die geräumige quadratische Fläche bietet Material für mehrere Teile auf einmal. Es können Pads für den Speicher und die Stromversorgung der Grafikkarte, für den M.2 SSD-Controller und für kleinere Chips auf dem Motherboard oder im Laptop vorbereitet werden.
  • Dicke von 1 mm – die Schicht entspricht den Spalten, die häufig zwischen Speicher- oder Stromversorgungs-Schaltungen und dem Kühler auftreten. Es ist jedoch immer ratsam, das ursprüngliche Pad zu messen, um sicherzustellen, dass der Kühler nach der Montage gleichmäßig auf allen Bauteilen aufliegt.
  • Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K – das Material ist für Bauteile gedacht, die unter Last viel Wärme erzeugen, wie z.B. Grafikspeicher, Stromversorgungs-Schaltungen, Prozessoren und SSD-Controller. Es leitet die Wärme über die gesamte Fläche, die das Pad abdeckt.
  • Keine elektrische Leitfähigkeit – das Pad leitet keinen Strom und die Parameter-Tabelle gibt Durchschlagspannung von mindestens 9,8 kV auf 1 mm an. Daher kann es bedenkenlos direkt auf bestückte Bauteile der Leiterplatte gelegt werden.
  • Zuschneiden nach der Form des Chips – gewöhnliche Scheren reichen aus, um das Pad genau der Kontur des Bauteils anzupassen. Nicht verbrauchte Reste können für zukünftige Wartungen aufbewahrt werden.
  • Schützende blaue Folie – ist auf beiden Seiten angebracht und schützt die Oberfläche des Pads vor Staub und Fingerabdrücken. Sie wird erst kurz vor dem Anbringen des Teils auf dem Bauteil abgezogen.
  • Anwendungsbereiche – Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs, Chips auf Motherboards, Laptops, Spielkonsolen und andere Elektronik mit Kühler. Voraussetzung ist, dass die Dicke von 1 mm dem Spalt im jeweiligen Gerät entspricht.

Inhalt der Verpackung:

  • 1x Wärmeleitpad 100 x 100 mm

Das graue Wärmeleitpad 100 x 100 x 1 mm erleichtert die Kühlung in einem Computer, Laptop oder einer Spielkonsole. Das geräumige quadratische Blatt reicht für mehrere Bauteile und ein Teil des Materials bleibt auch für spätere Reparaturen übrig. Bei einem Austausch wird zuerst der Kühler abgeschraubt, das alte Pad entfernt und die Oberfläche des Chips gründlich gereinigt. Dann wird aus dem Blatt das benötigte Teil ausgeschnitten, die Folie abgezogen, das Teil auf das Bauteil gelegt und der Kühler wieder montiert. Da das Pad keinen elektrischen Strom leitet, ist es auch für dicht bestückte Platinen geeignet.

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