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Wärmeleitpaste GD900 30 g Große Spritze Wärmeleitfähigkeit 4,8 W/m.K Elektrisch nicht leitend Silikon Grau Für Prozessoren und Grafiken
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Wärmeleitpaste GD900 30 g Große Spritze Wärmeleitfähigkeit 4,8 W/m.K Elektrisch nicht leitend Silikon Grau Für Prozessoren und Grafiken

Große Verpackung der Wärmeleitpaste GD900 30 g in einer Spritze. Silikon-Graupaste mit karbonischen Mikropartikeln für Prozessoren, Grafiken, Notebooks und Konsolen. Vollständige Beschreibung
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Wärmeleitpaste GD900 30 g Große Spritze Wärmeleitfähigkeit 4,8 W/m.K Elektrisch nicht leitend Silikon Grau Für Prozessoren und Grafiken

Die Wärmeleitpaste GD900 in einer großen Spritze mit einem Inhalt von 30 g ist für alle gedacht, die regelmäßig Computer reinigen oder die Paste bei mehreren Geräten wechseln. Die Paste füllt Unebenheiten zwischen dem Chip und dem Kühler aus, in denen sonst Luft verbleiben würde, und hilft somit, die Wärme schneller vom Prozessor oder Grafikchip abzuleiten. Sie ist auf Basis von karbonischen Mikropartikeln hergestellt und die Wärmeleitfähigkeit beträgt laut Hersteller 4,8 W/m.K. Sie eignet sich für AMD- und Intel-Prozessoren, Grafikkarten, Chipsätze und Notebooks. Auch bei der Wartung von PS4- und Xbox-Konsolen findet sie Anwendung.

Die Paste enthält keine Metalle und ist elektrisch nicht leitend und nicht kapazitiv, sodass bei der Arbeit keine Kurzschlüsse auf der Platine drohen, selbst wenn ein Stück Paste außerhalb des Chips gelangt. Die Konsistenz ermöglicht ein einfaches Auftragen, sodass die Paste auch von weniger erfahrenen Benutzern aufgetragen werden kann. Die große Spritze liegt gut in der Hand und die Paste tritt gleichmäßig aus. Die graue Farbe der Paste ist auf der Metalloberfläche des Chips gut sichtbar, sodass Sie leicht erkennen können, ob die Fläche vollständig bedeckt ist. Das Volumen von 30 g ist die größte der angebotenen Größen und eignet sich daher für die heimische Werkstatt, zur Verwaltung von Computern in Unternehmen oder für Enthusiasten, die ihre Computer selbst zusammenbauen und modifizieren.

  • Typ – Wärmeleitpaste GD900 auf Silikonbasis
  • Wärmeleitfähigkeit – 4,8 W/m.K
  • Zusammensetzung – karbonische Mikropartikel, enthält keine Metalle
  • Elektrische Eigenschaften – nicht leitend und nicht kapazitiv
  • Farbe der Paste – grau
  • Verpackung – große Spritze mit Kolben und rotem Deckel
  • Kompatibilität – AMD- und Intel-Prozessoren, Grafikkarten, VGA, Chipsätze und LEDs
  • Verwendung – Desktop-Computer, Notebooks und Spielkonsolen PS4 und Xbox
  • Inhalt der Verpackung – 1 große Spritze mit 30 g Wärmeleitpaste GD900

Vor der Anwendung entfernen Sie die alte Paste vom Chip und von der Basis des Kühlers und reinigen Sie beide Oberflächen. Tragen Sie eine kleine Menge Paste in die Mitte des Chips auf und verteilen Sie sie mit einem Spachtel oder einem anderen flachen Werkzeug in einer dünnen, gleichmäßigen Schicht. Laut Hersteller sollte die Schicht etwa die Dicke eines A4-Papierblatts haben. Eine dickere Schicht verbessert den Wärmeübergang nicht, daher reicht wirklich eine kleine Menge aus. Nach Beendigung der Arbeit schließen Sie die Spritze mit dem Deckel und bewahren Sie sie an einem trockenen Ort auf, damit die Paste für die nächste Verwendung bereit bleibt.

Die große Verpackung der Paste GD900 mit einem Inhalt von 30 g wird vor allem von denen geschätzt, die sich um mehrere Computer, Notebooks oder Konsolen kümmern und die Paste immer zur Hand haben möchten. Kohlenstoffmikropartikel sorgen für eine gute Wärmeleitfähigkeit und die nicht leitende Zusammensetzung ohne Metalle ermöglicht eine sichere Arbeit mit Elektronik. Die Spritze ermöglicht eine genaue und saubere Dosierung der Paste. Das Auftragen gelingt auch Anfängern dank der leicht verteilbaren Konsistenz. Die Paste ist geeignet für Prozessoren, Grafikkarten und Chipsätze.

Preis mit MwSt 30,96 €