Startseite Startseite PC und Laptop Zubehör PC-Komponenten CPU-Kühler und Lüfter Wärmeleitpaste MJ-TECH M12 30 g in Dose Wärmeleitfähigkeit 12,4 W/m.K Mit Spachtel Elektrisch isolierend Für den Service von CPU, GPU und Laptops
Wärmeleitpaste MJ-TECH M12 30 g in Dose Wärmeleitfähigkeit 12,4 W/m.K Mit Spachtel Elektrisch isolierend Für den Service von CPU, GPU und Laptops

Wärmeleitpaste MJ-TECH M12 30 g in Dose Wärmeleitfähigkeit 12,4 W/m.K Mit Spachtel Elektrisch isolierend Für den Service von CPU, GPU und Laptops

Dose mit 30 g Wärmeleitpaste M12 für Reparaturen und häufige Pastenwechsel. Spachtel im Packungsinhalt, Leitfähigkeit 12,4 W/m.K und isolierende Zusammensetzung für Prozessoren und Grafikkarten. Vollständige Beschreibung
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Wärmeleitpaste MJ-TECH M12 30 g in Dose Wärmeleitfähigkeit 12,4 W/m.K Mit Spachtel Elektrisch isolierend Für den Service von CPU, GPU und Laptops

Die Wärmeleitpaste MJ-TECH M12 in praktischer Dose mit 30 g Paste ist die größte Verpackung dieser Reihe und eignet sich überall dort, wo die Paste häufig gewechselt wird und für mehrere Geräte verwendet wird. Die Wärmeleitfähigkeit von 12,4 W/m.K hilft, die Wärme effektiv vom Prozessor oder Grafikchip an den Kühler abzugeben. Die Paste füllt kleine Unebenheiten zwischen beiden Oberflächen aus, sodass Luftblasen den Wärmeübergang nicht blockieren. Der breite Hals der Dose ermöglicht es, die Paste direkt mit dem Spachtel aufzutragen. Sie findet Anwendung bei Desktop-Computern, Laptops, Spielkonsolen und weiterer Elektronik.

Nach Angaben des Herstellers hat die M12-Paste einen Wärmewiderstand von 0,05 °C·cm²/W, eine Dichte von 3,0 g/cm³ und eine Viskosität von 350 Pa·s. Die dickere Konsistenz lässt sich gut verstreichen und haftet auch an vertikalen Flächen, sodass sie nicht vom Chip abläuft. Die Isolationsfestigkeit von 10 kV/mm bedeutet, dass die Paste elektrisch isolierend ist, sodass eine kleine Menge außerhalb des Chips keinen Kurzschluss verursacht. Der Hersteller hat die Paste mit Prozessoren bis zu einem TDP von 150 W getestet, sie ist daher geeignet für Büro-PCs, Laptops und mittelstarke Gaming-PCs. Große Verpackungen sind besonders für Computerreparaturdienste, IT-Administratoren, Schulen und Enthusiasten von Vorteil, die sich um mehrere Geräte gleichzeitig kümmern.

  • Marke und Modell – MJ-TECH M12
  • Typ – Wärmeleitpaste (thermal grease) für die Kühlung von Chips
  • Wärmeleitfähigkeit – 12,4 W/m.K
  • Wärmewiderstand – 0,05 °C·cm²/W
  • Dichte – 3,0 g/cm³
  • Viskosität – 350 Pa·s
  • Isolationsfestigkeit – 10 kV/mm
  • Getestetes TDP des Prozessors – 0 bis 150 W
  • Menge der Paste – 30 g
  • Verpackung – Dose mit Schraubverschluss
  • Anwendung – Prozessoren CPU und Grafikchips GPU in Desktop-Computern und Laptops, Spielkonsole PS5, Service und Bau von Computern
  • Inhalt der Verpackung – Dose mit 30 g Wärmeleitpaste M12 und Spachtel zum Auftragen

Vor dem Auftragen entfernen Sie die Reste der alten Paste sowohl vom Prozessor als auch vom Kühlerboden und reinigen beide Oberflächen. Nehmen Sie mit dem Spachtel eine kleine Menge Paste auf, tragen Sie sie auf die Mitte des Chips auf und verstreichen Sie sie in einer dünnen, gleichmäßigen Schicht, optimalerweise etwa 0,1 mm dick. Eine dickere Schicht verbessert den Wärmeübergang nicht. Schließen Sie die Dose nach jedem Gebrauch sorgfältig mit dem Deckel und lagern Sie sie an einem trockenen und kühlen Ort, damit die Paste nicht austrocknet. Wischen Sie den Spachtel nach der Arbeit ab, damit Sie ihn wieder verwenden können.

Die Wärmeleitpaste MJ-TECH M12 30 g in Dose ist eine kostengünstige Wahl für jeden, der die Paste regelmäßig oder an mehreren Computern wechselt. Sie bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 12,4 W/m.K, eine elektrisch isolierende Zusammensetzung und eine dicke Konsistenz, die sich gut verarbeiten lässt. Der beiliegende Spachtel erleichtert das gleichmäßige Auftragen ohne zusätzliches Werkzeug. Eine Dose reicht für die Wartung vieler Prozessoren und Grafikkarten. Durch den regelmäßigen Austausch der ausgetrockneten Paste halten Sie die Kühlung aller Geräte in gutem Zustand.

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